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  Dienstleistungen unserer Entwicklungs- und Versuchsabteilung  
 
- Design elektronischer Baugruppen
- spezielle meßtechnische Untersuchungen
- thermische Analysen
- Fertigung elektronischer Baugruppen
- ...

 
 


 
  Design elektronischer Baugruppen

- Schaltungsentwurf und Bauteilauslegung
- µ-Controller-Programmierung (spez. PIC-Controller)
- Parameterermittlung an Versuchsaufbauten
- Leiterplattendesign, Routing, Gehäuseintegration,
Erzeugung von CAM-Datensätzen
- Testen von Teilkomponenten und kompletten Baugruppen
- Unterstützung bei CE-Konformitätsbewertungsverfahren
- ...

 


  meßtechnische Untersuchungen elektrischer und nichtelektrischer Größen  
 
- mechanische Eigenschaften von Kunststoffteilen
z. B. Festigkeit, Wirkung federnder Elemente, etc.
- Baugruppenverhalten unter vorgegebenen physika-
lischen Bedingungen (Temperatur oder Druck)
- Untersuchungen hochspezieller elektrischer Frage-
stellungen
(z.B. Koppelmechanismen benachbarter Bauteile)
- Entwurf spezieller Meßsysteme zur Wandlung nicht-
elektrischer in elektrische Größen

 
 


 
  thermische Analysen

- Ermittlung thermischer Materialeigenschaften unter
Berücksichtigung konstruktiver Gehäusemerkmale
- Analyse und Optimierung bestehender Wärmeüber-
tragungssysteme und -pfade
- theortische Entwärmungsauslegung und funktionale
Verifizierung durch Versuche
- ...

 


  Fertigung elektronischer Baugruppen

- Auswahl qualifizierter Produktionspartner für
Leiterplattenherstellung und Bestückung
- Baugruppenmontage und -prüfung durch unser
qualifiziertes Personal
- Entwurf teilautomatischer Prüfeinrichtungen für die
eigene Fertigung
- Unterstützung bei der Projektierung und Um-
setzung spezieller Anwendungsfälle
 
 


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